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  依据TrendForce集邦咨询最新MLCC工业研讨，次世代AI加速渠道在量产终究验证阶段频频改变规划，形成高端MLCC用量大幅上修。详细事例如下：

  AMD于MI450验证期间以MLCC代替物料清单中所有铝电解电容与钽电容，47µF 2.5V X6S 0402（一款MLCC的标准参数）用量因而从每板1440颗暴增至10544颗，增幅高达632%；

  据日经新闻今天报导，日本MLCC大厂太阳诱电（Taiyo Yuden）正加速MLCC 扩产速度。社长佐濑克表明，“在中期（2026-2030年度）运营方案中，原先方案是将以每年约10%的速度扩增MLCC产能，不过终究将视超大规模云端商等客户实践意向而定，有可能将扩产速度上修至每年15%。”

  除此之外，三星电机宣告将在菲律宾新建工厂，以扩大服务器级MLCC产能；村田则宣告追加800亿日元专项用于扩大服务器级MLCC产能，现在其产能利用率已挨近95%。

  虽然如此，供需紧绷信号仍难以缓解。TrendForce指出，供给扩张显着跟不上需求迸发。虽然村田、三星电机、太阳诱电、京瓷等MLCC厂商已相继跟进，可是此类标准技能门槛极高，各家良率仍面对严峻考验，有用产能受限。而村田出云新厂全速放量亦估计要到2027年，难以及时支撑本轮需求顶峰。

  该组织着重，日韩目标厂订单出货比自2026年四月起逐月递加，部分高容值X6S品项交期从八周拉长至二十周。已签定长时间供货协议（LTA）的一线CSP将优先取得产能保证多股需求力道估计于第三季末至第四季初交汇会集，高端MLCC供给缺口恐从隐性危险转为本质缺少。ODM厂商应积极地推动第三季策略性备料，进步安全库存水位，以因应第四季供货冲击。

  在供需失衡危险下，MLCC已迎来一轮结构性提价潮。近期，村田、三星电机、太阳诱电等MLCC大厂相继宣告对产品调价。其间，AI服务器用的高容MLCC涨幅尤为杰出，遍及到达15%-35%，部分稀缺类型在现货商场的报价甚至会呈现翻倍。

  信达证券觉得，AI算力建造对高端MLCC的需求正从突变走向突变，叠加日韩厂商产能转向和提价趋势，近年来已拓宽高端MLCC事务的国内厂商有望获益于订单溢出和国产代替，主张重视具有高容高压MLCC量产才能的国产被迫元件龙头。